VIVID AUDIO - Giya G4 SERIES 2

Klangskulptur

GIYA ist ein Lautsprecher-System wie kein anderes. Bei der G4 war das Ziel in immer kleineren Gehäusen, die Qualitäten der ursprünglichen Giya 1 zu erhalten.  Die Giya 4 hat nun alle einzigartigen Merkmale und Prinzipien in ein Gehäuse in der Höhe von nur 1 m verpackt.

Sonderfarbe: + Fr. 2'500.-

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15'995.00 CHF

15'995.00 CHF pro Stk.

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Technische Daten

Height1011 mm
Width300 mm
Depth460 mm
Weight32 kg

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  • Sonderfarben optional

  • Ausführung: in weiss & schwarz
  • Bauform: Schnecke
  • magnetisch abgeschirmt

Technische Daten

Configuration: 4-way 5-driver system
Cabinet: Glass reinforced balsa cored sandwich composite
Finish: Multi component high gloss automotive
Vivid Audio G3 SpecificationsHF: D26 26mm alloy dome unit with Tapered Tube loading, catenary dome profile, radially polarised super flux magnet structure & isolating compliant mount
MID: D50 50mm alloy dome unit with Tapered Tube loading, catenary dome profile, radially polarized magnet structure & isolating compliant mount
Lower MID: C125S C100S alloy cone unit with Tapered Tube loading, short-coil long-gap motor design, 50mm CCA ribbon coil on highly vented former, highly aligned chassis
LF: Two C125L alloy cone unit with short-coil long-gap motor design, 50mm copper ribbon coils on highly vented formers, highly aligned chassis, radial magnet structures & reaction cancelling compliant mount
structure & reaction cancelling compliant mount
Bass loading: Exponentially tapered tube enhanced bass reflex
Sensitivity: 86dB @ 2.83Vrms and 1.0 meter on axis
Impedance (Ohm): 6 nominal, 4 minimum, low reactance
Frequency range - 6 dB points: 36 - 36,000 Hz
First D26 Break Up mode: 44,000 Hz
Frequency response (Hz): 39 – 33,000 +/- 2 dB on reference axis
Harmonic distortion: (2nd and 3rd) < 0.5% over frequency range
Crossover frequencies (Hz): 250, 1000, 4000
Power handling (music program) watts rms: 400

Zielstellung bei der Entwicklung der G1 war es die Qualitäten der größeren Modelle mit einem möglicht kleinem Gehäuse zu verbinden.